开云-TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机

[导读]Jan. 8, 2025 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新研究，适应国际情势转变，中国凭仗重大市场驱动China for China供给链成形，汽车财产的环境尤其较着。因为中国鼓动勉励国内车企在2025年之条件高国产芯片利用比例至25%，同时也撑持外商本土化出产，促使首要车用芯片供给商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等最近几年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽商合作，将有助中系晶圆厂加快多元平台开辟历程。 Jan. 8, 2025 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新研究，适应国际情势转变，中国凭仗重大市场驱动China for China供给链成形，汽车财产的环境尤其较着。因为中国鼓动勉励国内车企在2025年之条件高国产芯片利用比例至25%，同时也撑持外商本土化出产，促使首要车用芯片供给商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等最近几年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽商合作，将有助中系晶圆厂加快多元平台开辟历程。 曩昔，因为中系晶圆厂eFlash/eNVM制程成长较为迟缓，加上车用产物需历经长时候的车规与车厂验证流程，中系晶圆厂较难取得IDM的车用MCU委外定单。最近几年来，中国车厂除需考量国际情势和知足本土化出产的要求，也因陆续推出平价车款，促使车用供给商需积极找寻有用下降本钱的选项。是以，China for China策略与本钱考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂合作的立场转趋积极。 TrendForce集邦咨询暗示，在工控/车用MCU方面，STMicroelectronics率先与HHGrace合作40nm工控/车用MCU产物开辟，若制程开辟顺遂，可望在2025年末前量产。Renesas、Infineon等也自2024年最先积极与中系晶圆厂洽商代工合作，NXP近期公然说起将在中国成立供给链，虽未有建厂打算，但一样正与中系晶圆厂洽商代工事宜。 对在中国具有据点的海外晶圆厂而言，或能透过制程或平台跨厂协助客户转移产物，以知足在地化出产的要求。然其代工价钱仍需与中国本土晶圆厂竞争，压力与挑战水平不低。 TrendForce集邦咨询指出，虽然IDM与中系晶圆厂正积极成立车用、工控相干芯片合作，仍需颠末较消费性利用更严谨的尺度验证和车厂验证，才有机遇进入量产。据此，TrendForce集邦咨询预估IDM因应China for China而制造的产物，最快将在2025年下半年正式投片并对营收做出进献，影响力至2026年将延续扩年夜。

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